PUUHAKKEEN LAADUNVALVONTA

Teknosavolla on laaja kokemus puuhakkeen laadunvalvonnan järjestelmien suunnittelusta ja toteutuksesta.

Chipsmart™ 2D

ChipSmart™ 2D on kehitetty mittaamaan reaaliaikaisesti hakkeen laatua. Järjestelmä koostuu kamera- ja valaisinyksiköstä sekä analysointiohjelmiston sisältävästä PC-yksiköstä. Kamera kuvaa hakevirtaa ja lähettää datan PC-yksikköön värianalyysiin. Analyysin perusteella saadaan tietoa hakkeen laadusta, kuten pinnan vaaleusindeksi, kuoren ja muiden epäpuhtauksien osuus, pintakosteusindeksi, palakokojakaumaindeksi, sekä materiaalin tilavuusvirta.

Mittausdataa voidaan käyttää kuorinnan ohjaukseen, hakun terien kunnonvalvontaan tai ostohakkeen valvontaan siten, että häiriöt hakkeen jatkokäsittelyssä vältetään. Tieto voidaan liittää kuorimon WoodSmart™ optimointijärjestelmään tai näyttää valvomossa erillisellä näytöllä.

Chipsmart™ 3D

ChipSmart™ 3D mittaa hakkeen laatua ja mittoja reaaliaikaisesti. Mittauslaite voidaan asentaa paperi- ja sellutehtaan kuorimolla heti hakkurin jälkeisen haketaskun läheisyyteen, seulontaprosessin yhteyteen, ostohakkeen vastaanottoon, hiertämön hakesiilon purkukuljettimen tai sellunkeittimen syöttökuljettimen läheisyyteen. Järjestelmää voidaan käyttää myös manuaalisten näytteiden analysointiin sekä sivutuotehakkeen laadunvalvontaan.

Automaattinen näytteenotin mahdollistaa edustavan näytteenoton päähakevirrasta. Hakkeen tyyppi ja mitatun hakkeen palautus prosessiin voidaan yksilöllisesti sopia kunkin teollisen loppukäyttäjän kanssa. ChipSmart™ 3D-järjestelmä koostuu laitteen oman hakehihnan päälle sijoitetusta lajitteluasemasta, kamera- ja optiikkayksiköstä, näyttöruudusta sekä analysointi- ja kunnossapito-ohjelmistot sisältävästä PC-yksiköstä.

Chipsmart 3D

CHIPSMART 3DTM MEASURES:

Hakkeen palakokojakaumaa (SCAN-CM 40:01)

  • Liian suuren hakkeen
  • Liian paksun hakkeen
  • Suuri aksepti
  • Pieni aksepti
  • Tikkujae
  • Puru
  • Hakkeen mitat: paksuus, pituus, leveys

Optiona:

  • Kuoripitoisuus
  • Pinnan vaaleus
  • Pintakosteus