Überwachung der
hackschnitzel-
qualität

Teknosavo verfügt über umfassende Erfahrung in Lieferung von Systemen zur Überwachung der Hackschnitzelqualität.

Chipsmart™ 2D

ChipSmart™ 2D wurde entwickelt, um die Hackschnitzelqualität in Echtzeit zu messen. Das System besteht aus einer Kamera- und Beleuchtungseinheit, welche auf dem Hackschnitzelförderer installiert ist, sowie aus einer PC-Einheit mit Analysesoftware. Die Kamera macht vom Hackschnitzelfluss Fotos und sendet die Daten für eine Farbenanalyse in der PC-Einheit. In den Ergebnissen werden Daten zur Hackschnitzelqualität wie die Helligkeit der Hackschnitzeloberfläche, der Anteil von Rinde und anderen Unreinheiten im Hackschnitzelfluss, Änderungen in der Oberflächenfeuchte der Hackschnitzel, Änderungen der Größenzuordnung der Hackschnitzel und der Materialvolumenfluss auf den Hackschnitzelförderer gezeigt.

Die Messdaten können für die Steuerung von Entrindung oder für die Überwachung der Lage Hackermesser oder eingekauften Hackschnitzeln eingesetzt werden, um unnötige Unterbrechungen im späteren Prozess zu vermeiden. Die Daten können mit dem WoodSmart™-Prozessoptimierungssystem oder mit der Hauptkontrollsystem der Entrindungsanlage verbunden werden oder auf einem separaten Display im Schaltraum angezeigt werden.

Chipsmart™ 3D

ChipSmart™ 3D misst die Qualität und die Dimensionen des Hackschnitzels in Echtzeit. Das Messgerät kann in der Nähe des Holzschnitzelfachs hinter dem Hacker in der Holzaufbereitungsanlage der Papier/Zellstofffabrik, in der Hackschnitzel-Siebanlage, bei der Annahmestelle der eingekauften Holzschnitzel, in der Nähe der Austragförderer der Hackschnitzelbearbeitungsanlage oder neben dem Ladeband des Zellstoffkochers installiert werden. Mit dem Gerät können auch manuelle Proben oder die Qualität der am Werk verkauften Abfallhackschnitzeln analysiert werden.

Mit dem automatischen Probenehmer können repräsentative Proben aus dem Hauptfluss entnommen werden. Die Probeentnahme und die Behandlung von Probehackschnitzeln nach dem Messvorgang können individuell für jeden industriellen Endbenutzer konfiguriert werden. Das ChipSmart™ 3D-System besteht aus der Holzschnitzel-Klassifikationseinheit, die über dem eigenen Hackschnitzelförderer des Messgeräts angebracht ist, der Kamera- und Optikeinheit, dem Bildschirm und der Computereinheit mit Analyse- und Wartungssoftware.

Chipsmart™ 3D MISST:

Aufteilung der Hackspangrößen (SCAN-CM 40:01)

  • Zu große Hackspäne
  • Zu dicke Hackspäne
  • Angenommene große Späne
  • Angenommene kleine Späne
  • Splittrige Hackspäne
  • Sägemehl
  • Hackschnitzelmaße: Länge, Dicke, Weite

Optional:

  • Rindenanteil
  • Helligkeit der Hackschnitzeloberfläche
  • Hackschnitzelfeuchte